Шлейф кнопки Home Meizu M2 Note (Telecomm)

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Applei iPod Шлейф для Apple iPod Nano 5th gen Clickwheel 9482..

Стабілізатор AMS1117-3.3V (SOT-223) — Лінійний LDO регулятор напруги (1A)AMS1117-3.3 — надпопулярний низьковольтний лінійний стабілізатор напруги з малим падінням (LDO) у корпусі SOT-223 від Advanced Monolithic Systems. Призначений для забезпечення стабільного живлення 3.3V мікропроцесорів, логічних схем, модулів пам'яті та периферії. Масово застосовується в материнських платах ПК, телевізорах, мережевому обладнанні та DIY-модулях (Arduino, ESP32). Чип оснащений інтегрованим захистом від перегріву та обмеженням струму короткого замикання.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусіAMS1117-3.3Вихідна напруга (Vout)3.3V (фіксована)Максимальний вихідний струм1.0A (номінальний)Максимальна вхідна напруга (Vin)15V (рекомендована робоча до 12V)Напруга падіння (Dropout Voltage)Типово 1.1V - 1.3V (залежно від струму навантаження)Тип корпусу / РозпіновкаSOT-223 (1-GND, 2-VOUT, 3-VIN, Tab-VOUT)Замітки майстра: Діагностика, типові дефекти та особливості пайкиРозпіновка (Pinout): Якщо дивитися на чіп маркуванням до себе (ніжками вниз, широким термопадом догори), зліва направо: 1 — Земля (GND), 2 — Вихід (VOUT), 3 — Вхід (VIN). Верхній широкий майданчик (Tab) дублює вивід 2 (VOUT) і служи..

QM77058D Qorvo IC-5G RF FEM (Front End Module):MMMB HB IC01 Huawei Honor 80 Honor 80 (ANN-AN00)..

1. Микросхемы,Микросхемы Skyworks Микросхема SKY 77597-11, SKY77597 11 20622..

B&R IC-08A — Мідні контактні майданчики для ремонту доріжок та BGA-платB&R IC-08A — набір ультратонких мідних контактних майданчиків та ремонтних п’ятаків для відновлення пошкоджених контактів, BGA-площадок та доріжок на материнських платах смартфонів. Найчастіше використовується під час ремонту iPhone, Android-плат, CPU/BGA контактів, Touch ID, Face ID та інших дрібних ланцюгів після відриву п’ятаків або доріжок.Технічний параметрЗначенняМаркуванняIC-08AБрендB&RТипРемонтні мідні п’ятаки / solder padsМатеріалТонка мідна фольгаПризначенняВідновлення контактних майданчиків PCBСфера застосуванняСмартфони, ноутбуки, BGA-платиСумісністьiPhone, Samsung, Xiaomi, Huawei та іншіЗамітки майстраB&R IC-08A активно використовується під час складного мікропаяння, коли необхідно відновити відсутній контактний майданчик після зриву мікросхеми або перегріву плати.Де використовується:• відновлення п’ятаків CPU;• ремонт NAND та EEPROM;• відновлення Touch ID / Face ID;• ремонт PMIC..