Разъем USB, USB-A для ноутбука №0017

7. Ноутбуки,4. Разъемы и коннекторы для ноутбуков Разъем USB, USB-A для ноутбука №0003 6250..

Мікросхема пам'яті Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW, 1.8V, 64M-bit / 8MB, SOP-8)Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW) — це низьковольтна мікросхема енергонезалежної флеш-пам'яті (SPI NOR Flash) об'ємом 64 Мбіт (8 МБ), що працює від напруги 1.8V. Виконана в корпусі SOP-8 (ширина 208 mils). Чіп розроблений для сучасних материнських плат ноутбуків, ультрабуків, планшетів та SSD-накопичувачів, де критично важливі мінімальне енергоспоживання та висока швидкість обміну даними за протоколами Dual/Quad SPI. Використовується переважно для зберігання дампів мікропрограм BIOS/UEFI.⚠️ ВАЖЛИВА ПРИМІТКА: Модифікація FW є низьковольтною (1.8V). Вона НЕ є взаємозамінною зі звичайними чіпами серії FV/BV на 3.3V! Для роботи з цією мікросхемою на програматорі обов'язково потрібен спеціальний адаптер-конвертер рівнів напруги 1.8V.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусі25Q64FWSIGВиробникWinbond ElectronicsТип компонентаSPI NOR Flash Memory (Низьковольтна флеш-пам'ять)Об'єм пам'яті64 Mbit (8 Megabytes)Робоча напруга живлення1.65V – 1.95V (Номінал 1.8V)Тип корпусу / ШиринаSOP-8 (SOIC-8) / 208 mils (Широкий) / SMD монтаж..

Паяльний флюс Relife RL-420-UV — UV-флюс для BGA та мікропаянняRelife RL-420-UV — професійний безвідмивний UV-флюс для пайки та реболінгу BGA-компонентів, ремонту смартфонів, ноутбуків та електроніки. Завдяки активній формулі флюс забезпечує швидке змочування контактів, стабільне розтікання припою та мінімальну кількість залишків після пайки. Широко використовується при роботі з CPU, NAND, PMIC, USB-контролерами та дрібними SMD-компонентами.Технічний параметрЗначенняНайменуванняRelife RL-420-UVТипБезвідмивний UV-флюсКонсистенціяГелеподібнаПризначенняBGA, SMD, PGA, PCB ремонтОб’єм10cc / 18gСумісністьСвинцевий та безсвинцевий припійОсобливостіНизьке димоутворення, швидке лудіння, мінімум залишківЗамітки майстраRelife RL-420-UV часто використовується під час складного мікропаяння завдяки хорошій активності та стабільній поведінці при нагріванні. Флюс добре утримується під мікросхемою та не розтікається надто швидко навіть при роботі з дрібними WLCSP/BGA корпусами.Де використовується:• реболін..

1. Микросхемы,Микросхемы QUARTZCOM Микросхема VT355F для ноутбука 22891..

2. Электронные компоненты,Оптопара оптрон Микросхема MOC3041 , оптопара оптрон 28680..