Паяльный флюс Relife RL-420
Модель: 27696
Артикул: 27696
118.90 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
Паяльний флюс Relife RL-420-UV — UV-флюс для BGA та мікропаянняRelife RL-420-UV — професійний безвідмивний UV-флюс для пайки та реболінгу BGA-компонентів, ремонту смартфонів, ноутбуків та електроніки. Завдяки активній фо...
Читати далі...
Паяльний флюс Relife RL-420-UV — UV-флюс для BGA та мікропаяння
Relife RL-420-UV — професійний безвідмивний UV-флюс для пайки та реболінгу BGA-компонентів, ремонту смартфонів, ноутбуків та електроніки. Завдяки активній формулі флюс забезпечує швидке змочування контактів, стабільне розтікання припою та мінімальну кількість залишків після пайки. Широко використовується при роботі з CPU, NAND, PMIC, USB-контролерами та дрібними SMD-компонентами.
| Технічний параметр | Значення |
|---|---|
| Найменування | Relife RL-420-UV |
| Тип | Безвідмивний UV-флюс |
| Консистенція | Гелеподібна |
| Призначення | BGA, SMD, PGA, PCB ремонт |
| Об’єм | 10cc / 18g |
| Сумісність | Свинцевий та безсвинцевий припій |
| Особливості | Низьке димоутворення, швидке лудіння, мінімум залишків |
Замітки майстра
Relife RL-420-UV часто використовується під час складного мікропаяння завдяки хорошій активності та стабільній поведінці при нагріванні. Флюс добре утримується під мікросхемою та не розтікається надто швидко навіть при роботі з дрібними WLCSP/BGA корпусами.
- Де використовується:
• реболін
Недавно переглянуті
Немає в наявності
22891
1. Микросхемы,Микросхемы QUARTZCOM Микросхема VT355F для ноутбука 22891..
0.00 грн.
Немає в наявності
28680
2. Электронные компоненты,Оптопара оптрон Микросхема MOC3041 , оптопара оптрон 28680..
0.00 грн.
Немає в наявності
28673
2. Электронные компоненты,Транзисторы Микросхема IRF9Z24N, транзистор 28673..
0.00 грн.
Немає в наявності
4826
1. Микросхемы,Микросхемы SOT,Микросхемы SOT23-3 Микросхема BC807-40, SOT23-3 4826..
0.00 грн.
В наявності
10127
Процесорний сокет LGA1151 (Socket H4) з кулями BGA LGA1151 (Socket H4) — це основний роз'єм для настільних процесорів Intel декількох поколінь (від 6-го до 9-го). Даний товар являє собою новий сокет із заздалегідь нанесеними свинцевими або безсвинцевими кульками припою, призначений для капітального ремонту материнських плат методом перепайки (reballing/replacement). Технічні характеристики Параметр Значення Кількість контактів 1151 Тип монтажу на плату BGA (Ball Grid Array) Сумісність з CPU Intel Core i3/i5/i7/i9 (6-9 покоління) Матеріал кульок Lead-Free (Sn/Ag/Cu) або Sn/Pb Стан Новий, з захисною кришкою Замітки для майстра: Нюанси монтажу Діагностика: Заміна необхідна при масовому замиканні контактів, вигоранні пінів живлення (VCC/VSS) або після невдалої спроби вирівнювання загнутих «ніжок». Підготовка плати: Перед встановленням важливо повністю очистити посадкове місце від залишків старого припою за допомогою обплетення та ..
151.70 грн.