Оплетка Wick CP-1015 (1,0mm * 1500mm)

Є в наявності 2

Модель: 29136

Артикул: 29136

82.00 грн.

Короткий опис

Высококачественная медная оплетка, благодаря которой обеспечивается деликатное удаление припоя при выпаивании радиокомпонентов на печатных платах.

Рекомендации к применению: приложить оплетку к месту, где требуется удалить припой, и сверху поднести жало паяльника. В процессе нагрева припой впитывается в оплетку за счет капиллярного эффекта. После выполнения работ необходимо отрезать насыщенную припоем часть оплетки.

Недавно переглянуті

Микросхема BCX53-16, SOT-89

Немає в наявності

28736

1. Микросхемы,Микросхемы SOT,Микросхемы SOT-89 Микросхема BCX53-16, SOT-89 28736..

0.00 грн.

Микросхема MOC3010 , оптопара оптрон

Немає в наявності

28675

2. Электронные компоненты,Оптопара оптрон Микросхема MOC3010 , оптопара оптрон 28675..

0.00 грн.

Микросхема 874B для Xiaomi Redmi Note 8 Pro

Немає в наявності

27857

Мікросхема 874B (TFA9874) — Аудіопідсилювач Smart PA для смартфонів874B — маркування аудіомікросхеми TFA9874, цифрового Smart PA аудіопідсилювача виробництва NXP Semiconductors. Чіп широко використовується у смартфонах Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, OnePlus, Realme та інших сучасних мобільних пристроях. Мікросхема відповідає за підсилення звуку основного динаміка, підтримку гучного мультимедійного аудіо, роботу гучного зв’язку та захист динаміка від перевантаження. TFA9874 інтегрує DSP-обробку звуку, температурний контроль та Smart Speaker Protection, що дозволяє отримувати високу гучність без пошкодження динаміка.Технічний параметрЗначенняМаркування874BПовне найменуванняTFA9874ВиробникNXP SemiconductorsТип мікросхемиSmart Audio Amplifier / Audio CodecТип корпусуWLCSP / BGAІнтерфейсI2S / I2CПризначенняПідсилення аудіосигналу динамікаЗастосуванняСмартфони Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, OnePlusЗамітки майстра874B (TFA9874) є однією з найпоширеніших аудіомікросхем у сучасни..