Кабель DCSD, позволяет записывать данные в System Configuration памяти NAND в iPhone

Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung A305, M205, M305, M307, M215, A505, A507, A30, M20, M21, M305, M307, M315, A50, A50s, Redmi Note 7..

S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A10 SM-A105F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A20 SM-A205FN S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30s SM-A307FN.G S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy M20 SM-M205F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30 SM-A305F ..

3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Xiaomi Стекло (окошко камеры) для Xiaomi Mi11 Pro, 50Mpx, black 27722..

П’ятаки Relife RL-007GA — мідні контактні майданчики для відновлення BGA та доріжокRelife RL-007GA — професійний набір мідних п’ятаків (контактних майданчиків) для відновлення пошкоджених BGA-площадок, контактів та друкованих доріжок на материнських платах смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки. Набір використовується під час складного ремонту після відриву контактних площадок під CPU, PMIC, NAND, Wi-Fi, Audio IC та іншими BGA-мікросхемами. П’ятаки виготовлені з тонкої міді з високою адгезією до припою та дозволяють точно відновлювати контактні точки на текстоліті плати. Relife RL-007GA широко застосовується у сервісних центрах для професійного BGA-ремонту.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-007GAВиробникRelifeТипНабір мідних п’ятаківМатеріалТонка мідьПризначенняВідновлення BGA-площадокСумісністьСмартфони, ноутбуки, платиЗастосуванняРемонт доріжок та контактівОсобливістьВисока адгезія припоюЗамітки майстраRelife RL-007GA активно використовується під час ремонту..

3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стёкла, окошко камеры Apple Стекло (окошко камеры) для Apple iPhone XR, iPhone 10R, белое кольцо 26876..