BGA шарики Mechanic 0.5 mm
Модель: 18331
Артикул: 18331
94.30 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
5. Инструменты,3. Паяльная паста, флюс, оплетка, припой BGA шарики Mechanic 0.5 mm 18331...
Читати далі...
5. Инструменты,3. Паяльная паста, флюс, оплетка, припой BGA шарики Mechanic 0.5 mm 18331
Недавно переглянуті
Немає в наявності
22891
1. Микросхемы,Микросхемы QUARTZCOM Микросхема VT355F для ноутбука 22891..
0.00 грн.
Немає в наявності
28680
2. Электронные компоненты,Оптопара оптрон Микросхема MOC3041 , оптопара оптрон 28680..
0.00 грн.
Немає в наявності
28673
2. Электронные компоненты,Транзисторы Микросхема IRF9Z24N, транзистор 28673..
0.00 грн.
Немає в наявності
4826
1. Микросхемы,Микросхемы SOT,Микросхемы SOT23-3 Микросхема BC807-40, SOT23-3 4826..
0.00 грн.
В наявності
10127
Процесорний сокет LGA1151 (Socket H4) з кулями BGA LGA1151 (Socket H4) — це основний роз'єм для настільних процесорів Intel декількох поколінь (від 6-го до 9-го). Даний товар являє собою новий сокет із заздалегідь нанесеними свинцевими або безсвинцевими кульками припою, призначений для капітального ремонту материнських плат методом перепайки (reballing/replacement). Технічні характеристики Параметр Значення Кількість контактів 1151 Тип монтажу на плату BGA (Ball Grid Array) Сумісність з CPU Intel Core i3/i5/i7/i9 (6-9 покоління) Матеріал кульок Lead-Free (Sn/Ag/Cu) або Sn/Pb Стан Новий, з захисною кришкою Замітки для майстра: Нюанси монтажу Діагностика: Заміна необхідна при масовому замиканні контактів, вигоранні пінів живлення (VCC/VSS) або після невдалої спроби вирівнювання загнутих «ніжок». Підготовка плати: Перед встановленням важливо повністю очистити посадкове місце від залишків старого припою за допомогою обплетення та ..
151.70 грн.