Стекло для переклейки дисплея Xiaomi Redmi 5, Белое

Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) U1001 Huawei Honor 10 Lite Honor 10 Lite (HRY-LX1)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) U1001 Huawei Honor 9C Honor 9C (AKA-AL10)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) U1001 Huawei Honor Play 3 Honor Play 3 (ASK-L29)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) U1001 Huawei Mate 20 Lite Mate 20 Lite (SNE-LX1)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) U1001 Huawei Y7p Y7p (ART-L29)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,192P U1001 Huawei Nova 3i Nova 3i (INE-L21)Hi6555V200 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,192P U1001 Huawei P30 Lite P30 Lite (MAR-LX1M)..

Где стоит VC7643 - 62MVC7643-62M VanChip IC-RF Power Amplifier:MMMB PA m U0600 Xiaomi Redmi K30 4G Redmi K30 4GVC7643-62M VanChip IC-RF Power Amplifier:MMMB PA U0600 Xiaomi Poco X2 Poco X2..

4. Ремонт дисплеев,6. Стёкла для переклейки дисплейных модулей,Стёкла для переклейки модулей Apple Стекло для переклейки дисплея Apple iPhone 7 Plus c рамкой и OCA пленкой, Черное 5862..

1. Микросхемы,Микросхемы других производителей Микросхема 392DR для Huawei, OPPO, Vivo, Honor, Xiaomi 27117..

Мікросхема 338S00383-A0 (Audio Amplifier / PMIC for iPhone 8/X)338S00383-A0 — це інтегрована схема керування живленням та аудіопідсилення, розроблена спеціально для пристроїв Apple. Чіп забезпечує високу якість звуку в динаміках смартфона та керує розподілом живлення в допоміжних колах материнської плати.Технічний параметрЗначенняВиробникApple / Dialog / Cirrus LogicТип компонентаАудіопідсилювач / Контролер живленняТип корпусуBGA (Ball Grid Array)Сумісність (донори)iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone XЗамітки майстра: Сервіс та ДіагностикаСимптоми несправності: Проблеми зі звуком (тихий звук, хрипи); пристрій не вмикається; зависання на низькому споживанні струму; помилки ініціалізації аудіопристроїв у логах системи.Діагностика: Часто виходить з ладу після потрапляння вологи під захисні екрани. Рекомендується перевірити лінію живлення PP_VDD_MAIN на наявність КЗ у колі цього чіпа.Особливість пайки: Через малий розмір і близькість до процесора або мікросхем пам'яті, заміну слід проводити з використанням локального підігріву та якісного безодмивного флюсу.Порада: При заміні обов'язково дотримуйтесь ключа (маркування кута) установки мікросхеми, оскільки неправильна орієнтація може призвести до виходу з ладу всієї плати...