Стекло для переклейки дисплея Samsung A750, Galaxy A7 2018, Черное

PMR735B Qualcomm 1203-009491 IC-RF PMIC WLNSP,36P U11000 Samsung Galaxy S21 Ultra SM-G998UPMR735B Qualcomm 1203-009491 IC-RF PMIC WLNSP,36P U11000 Samsung Galaxy S21 5G SM-G991UPMR735B Qualcomm 1203-009491 IC-RF PMIC WLNSP,36P U11004 Samsung Galaxy Z Flip 3 SM-F711B..

3. Запчасти,5. Коннекторы и разъемы,Разъёмы заряда,Разъёмы заряда без платы Разъем заряда для музыкальной колонки JBL Flip 5 Bluetooth, Charge 5, Flip 6 TL GG Bluetooth, Go 3, type-c 27769..

3. Запчасти,5. Коннекторы и разъемы,Разъёмы заряда,Разъёмы заряда без платы Разъем заряда для Dell XPS 15, 9500, 9510, 9520, P5550, 5560, 5570, type-c 29408..

Мікросхема 338S00248 (Audio Codec IC for iPhone 7/7 Plus)338S00248 — це основний аудіокодек для смартфонів iPhone серії 7. Мікросхема відповідає за кодування та декодування звукових сигналів, забезпечуючи роботу динаміків, мікрофонів та роз'ємів. Чіп розроблений за спеціальним замовленням Apple компанією Cirrus Logic.Технічний параметрЗначенняВиробникApple / Cirrus LogicТип компонентаАудіодекодер / Кодек (Audio Codec)Тип корпусуBGA (Ball Grid Array)Сумісність (донори)iPhone 7 (A1660, A1778), iPhone 7 Plus (A1661, A1784)Замітки майстра: Сервіс та ДіагностикаСимптоми несправності: Довге завантаження пристрою (більше 2-3 хвилин); неактивна іконка диктофона; не працює гучний зв'язок; відсутність звуку в навушниках або динаміках; пристрій зависає при спробі відтворити звук.Типова проблема: У моделях iPhone 7 часто виникає обрив контактних майданчиків (патернів) під мікросхемою, особливо по лінії C12. При заміні рекомендується відновлення (прокладання перемичок) на слабких пінах.Монтаж: Потребує професійного перекатування на свинцевий припій. Використовуйте якісний флюс для запобігання перегріву сусідніх елементів (CPU розташований поруч).Порада: Перед заміною перевірте шлейф фронтальної камери (датчик наближення), оскільки його несправність може виклика..

1. Микросхемы,Микросхемы HiSilicon Микросхема Hi6363 v100 для Honor 8X JSN-L21 2394..