Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung J530, Galaxy J5 2017, J510, Galaxy J5 2016, A500, Galaxy A5 2015

Є в наявності 11

Модель: 25475

Артикул: 25475

12.30 грн.

Короткий опис

4. Ремонт дисплеев,3. Пленка OCA для приклеивания стекол Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung J530, Galaxy J5 2017, J510, Galaxy J5 2016, A500, Galaxy A5 2015 25475... Читати далі...

4. Ремонт дисплеев,3. Пленка OCA для приклеивания стекол Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung J530, Galaxy J5 2017, J510, Galaxy J5 2016, A500, Galaxy A5 2015 25475

Недавно переглянуті

Разъем SIM-карты Xiaomi Redmi Note 4X

В наявності

21332

3. Запчасти,5. Коннекторы и разъемы,Контакты приемника Sim-карты, SD-карты,Разъем SIM-карты, SD-карты для Xiaomi Разъем SIM-карты Xiaomi Redmi Note 4X 21332..

16.40 грн.

Оплетка Chemtronics Wick Rosin SW18025

Немає в наявності

28057

Мідна плетена стрічка для вбирання припою. Забезпечить чисте випаювання (демонтаж) компонентів на друкованих платах...

116.85 грн.

Микросхема PM8350 B 001, PM8350B-001 для Xiaomi Mi 11 lite, Honor 50 Pro, Meizu 18 Pro

В наявності

28898

PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) IC06 Huawei Honor 50 Pro Honor 50 Pro (RNA-AN00)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) U5200 Xiaomi Mi 11 Lite Mi 11 LitePM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) U3201 Meizu 18 Pro M2191 (18 Pro)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) U101 Lenovo Legion Phone Duel 2 L70081 (Legion Phone Duel 2)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) IC02 ZTE Nubia Red Magic 6R NX666J (Nubia Red Magic 6R)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) IC04 Huawei P50 Pocket P50 Pocket (BAL-AL00)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) FOWNSP,165P IC07 Huawei P50 P50 (ABR-LX9)PM8350B Qualcomm IC-Power Supervisor (Sub PMIC) IC05 Huawei Mate 50 Pro Mate 50 Pro (DCO-LX9)..