Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung A115, A11 2020, M115, M11 2020

Є в наявності 30

Модель: 26978

Артикул: 26978

12.30 грн.

Короткий опис

4. Ремонт дисплеев,3. Пленка OCA для приклеивания стекол Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung A115, A11 2020, M115, M11 2020 26978... Читати далі...

4. Ремонт дисплеев,3. Пленка OCA для приклеивания стекол Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung A115, A11 2020, M115, M11 2020 26978

Недавно переглянуті

Микросхема QM13144 для Xiaomi Redmi 10X Pro

В наявності

27833

QM13144 Qorvo IC-Antenna Switch 12P S0100,S0101 Xiaomi Redmi 10X Pro Redmi 10X Pro..

223.45 грн.

Микросхема AW87519 для Xiaomi Redmi 8, Redmi 9

Немає в наявності

27793

AW87519 Awinic IC-Audio Amplifier 20P U2000 Xiaomi Redmi 8 Redmi 8AW87519 Awinic IC-Audio Amplifier 20P U6501 Xiaomi Redmi 9 Redmi 9Мікросхема AW87519 — Smart Audio Amplifier для смартфонівAW87519 — компактний цифровий аудіопідсилювач класу D виробництва Awinic Technology, призначений для смартфонів, планшетів та портативної електроніки. Мікросхема використовується для підсилення звуку мультимедійного динаміка та роботи гучного зв’язку. AW87519 підтримує Smart PA технологію, має вбудований Boost-конвертер та систему захисту динаміка від перевантаження, перегріву й перенапруги. Чіп широко застосовується у смартфонах Xiaomi, Vivo, Oppo, Realme, Samsung та інших Android-пристроях із покращеним мультимедійним звуком.Технічний параметрЗначенняМаркуванняAW87519ВиробникAwinic TechnologyТип мікросхемиSmart Audio AmplifierТип корпусуWLCSP / BGAКлас підсилювачаClass-DІнтерфейсI2C / I2SВбудований Boost ConverterЄПризначенняПідсилення звуку динаміка смартфонаЗамітки майстраAW87519..