Стекло (окошко камеры) для Samsung G996, Galaxy S21+, Galaxy S21 Plus, черное

Hi6421V610 HiSilicon 39200844 IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Honor 10 Honor 10 (COL-L09)Hi6421V610 HiSilicon 39200844 IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei P20 Pro P20 Pro (CLT-L29)Hi6421V610 HiSilicon 39200844 IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Nova 3 Nova 3 (PAR-LX1)Hi6421V610 HiSilicon 39200844 IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,245P U1000 Huawei P20 P20 (EML-L29)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Mate 10 Pro Mate 10 Pro (BLA-L29)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Mate 10 Mate 10 (ALP-AL00)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Mate 20 RS Porsche Mate 20 RS Porsche (NEO-L29)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Nova 4 Nova 4 (VCE-L22)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P U1000 Huawei Honor Play Honor Play (COR-L29)Hi6421V610 HiSilicon IC-Power Supervisor (PMIC) BGA,254P Huawei Mate 40 Pro Mate 40 Pro (NOH-NX9)..

1. Микросхемы,Микросхемы Mosfet,Микросхемы Mosfet PowerPAK, MLP Микросхема SiC533 29594..

3. Запчасти,Еще запчасти,Запчасти оригинал,Sony Mobile original parts Sony E6533 Xperia Z3+ Dual Заглушка SIM/SD карт, Black, original (PN:1290-1045) 3783..

Мікросхема пам'яті Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW, 1.8V, 64M-bit / 8MB, SOP-8)Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW) — це низьковольтна мікросхема енергонезалежної флеш-пам'яті (SPI NOR Flash) об'ємом 64 Мбіт (8 МБ), що працює від напруги 1.8V. Виконана в корпусі SOP-8 (ширина 208 mils). Чіп розроблений для сучасних материнських плат ноутбуків, ультрабуків, планшетів та SSD-накопичувачів, де критично важливі мінімальне енергоспоживання та висока швидкість обміну даними за протоколами Dual/Quad SPI. Використовується переважно для зберігання дампів мікропрограм BIOS/UEFI.⚠️ ВАЖЛИВА ПРИМІТКА: Модифікація FW є низьковольтною (1.8V). Вона НЕ є взаємозамінною зі звичайними чіпами серії FV/BV на 3.3V! Для роботи з цією мікросхемою на програматорі обов'язково потрібен спеціальний адаптер-конвертер рівнів напруги 1.8V.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусі25Q64FWSIGВиробникWinbond ElectronicsТип компонентаSPI NOR Flash Memory (Низьковольтна флеш-пам'ять)Об'єм пам'яті64 Mbit (8 Megabytes)Робоча напруга живлення1.65V – 1.95V (Номінал 1.8V)Тип корпусу / ШиринаSOP-8 (SOIC-8) / 208 mils (Широкий) / SMD монтаж..

Мікросхема 338S00383-A0 (Audio Amplifier / PMIC for iPhone 8/X)338S00383-A0 — це інтегрована схема керування живленням та аудіопідсилення, розроблена спеціально для пристроїв Apple. Чіп забезпечує високу якість звуку в динаміках смартфона та керує розподілом живлення в допоміжних колах материнської плати.Технічний параметрЗначенняВиробникApple / Dialog / Cirrus LogicТип компонентаАудіопідсилювач / Контролер живленняТип корпусуBGA (Ball Grid Array)Сумісність (донори)iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone XЗамітки майстра: Сервіс та ДіагностикаСимптоми несправності: Проблеми зі звуком (тихий звук, хрипи); пристрій не вмикається; зависання на низькому споживанні струму; помилки ініціалізації аудіопристроїв у логах системи.Діагностика: Часто виходить з ладу після потрапляння вологи під захисні екрани. Рекомендується перевірити лінію живлення PP_VDD_MAIN на наявність КЗ у колі цього чіпа.Особливість пайки: Через малий розмір і близькість до процесора або мікросхем пам'яті, заміну слід проводити з використанням локального підігріву та якісного безодмивного флюсу.Порада: При заміні обов'язково дотримуйтесь ключа (маркування кута) установки мікросхеми, оскільки неправильна орієнтація може призвести до виходу з ладу всієї плати...