Sony E6533 Xperia Z3+ Dual Заглушка SIM/SD карт, Black, original (PN:1290-1045)

Мікросхема пам'яті Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW, 1.8V, 64M-bit / 8MB, SOP-8)Winbond W25Q64FWSIG (25Q64FW) — це низьковольтна мікросхема енергонезалежної флеш-пам'яті (SPI NOR Flash) об'ємом 64 Мбіт (8 МБ), що працює від напруги 1.8V. Виконана в корпусі SOP-8 (ширина 208 mils). Чіп розроблений для сучасних материнських плат ноутбуків, ультрабуків, планшетів та SSD-накопичувачів, де критично важливі мінімальне енергоспоживання та висока швидкість обміну даними за протоколами Dual/Quad SPI. Використовується переважно для зберігання дампів мікропрограм BIOS/UEFI.⚠️ ВАЖЛИВА ПРИМІТКА: Модифікація FW є низьковольтною (1.8V). Вона НЕ є взаємозамінною зі звичайними чіпами серії FV/BV на 3.3V! Для роботи з цією мікросхемою на програматорі обов'язково потрібен спеціальний адаптер-конвертер рівнів напруги 1.8V.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусі25Q64FWSIGВиробникWinbond ElectronicsТип компонентаSPI NOR Flash Memory (Низьковольтна флеш-пам'ять)Об'єм пам'яті64 Mbit (8 Megabytes)Робоча напруга живлення1.65V – 1.95V (Номінал 1.8V)Тип корпусу / ШиринаSOP-8 (SOIC-8) / 208 mils (Широкий) / SMD монтаж..

Мікросхема 338S00383-A0 (Audio Amplifier / PMIC for iPhone 8/X)338S00383-A0 — це інтегрована схема керування живленням та аудіопідсилення, розроблена спеціально для пристроїв Apple. Чіп забезпечує високу якість звуку в динаміках смартфона та керує розподілом живлення в допоміжних колах материнської плати.Технічний параметрЗначенняВиробникApple / Dialog / Cirrus LogicТип компонентаАудіопідсилювач / Контролер живленняТип корпусуBGA (Ball Grid Array)Сумісність (донори)iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone XЗамітки майстра: Сервіс та ДіагностикаСимптоми несправності: Проблеми зі звуком (тихий звук, хрипи); пристрій не вмикається; зависання на низькому споживанні струму; помилки ініціалізації аудіопристроїв у логах системи.Діагностика: Часто виходить з ладу після потрапляння вологи під захисні екрани. Рекомендується перевірити лінію живлення PP_VDD_MAIN на наявність КЗ у колі цього чіпа.Особливість пайки: Через малий розмір і близькість до процесора або мікросхем пам'яті, заміну слід проводити з використанням локального підігріву та якісного безодмивного флюсу.Порада: При заміні обов'язково дотримуйтесь ключа (маркування кута) установки мікросхеми, оскільки неправильна орієнтація може призвести до виходу з ладу всієї плати...

MAX77833,MAX98925,MAX77836,MAX77818,MAX77803,MAX77888,MAX77804,MAX77665A,MAX77693,MAX77804K,MAX8997,MAX77802,MAX77819,MAX77849,MAX98506,MAX77821,MAX77826,MAX77686,MAX77854,MAX77843,MAX77838..

3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Xiaomi Стекло (окошко камеры) для Xiaomi Redmi Note 10 Pro 5G, Poco X3 GT 64Mpx, черное 27953..

Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 4G,Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 5G,..