Разъем заряда для Samsung T500, T505, T507, X200, X205, rev 2, type-c

1. Микросхемы,Микросхемы Mosfet,Микросхемы Mosfet PowerPAK, MLP Микросхема SiC632 29596..

Драйвер MOSFET/IGBT IR2113S (High and Low Side Driver) IR2113S — це високовольтний, високошвидкісний драйвер живлення для керування затворами польових (MOSFET) та біполярних (IGBT) транзисторів. Він має незалежні канали вихідного сигналу для високого та низького рівнів, що дозволяє використовувати його в складних силових схемах. Основні технічні характеристики: Параметр Значення Напруга зміщення (Voffset) до 600V макс. Вихідний струм (Io+/-) 2A / 2A (піковий) Напруга живлення затворів (Vout) 10V – 20V Тип корпусу SOIC-16 (W) Логіка входів Сумісна з 3.3V, 5V та 15V Сфера застосування (Де стоїть): Мікросхема IR2113S є потужнішим аналогом моделі IR2110S і часто зустрічається у пристроях з високими вимогами до струму керування затвором: Силова електроніка: Потужні імпульсні джерела живлення (SMPS); Інвертори: Сонячні інвертори, перетворювачі напруги 12/24V в 220V; Керування приводами: Частотні перетворювачі для електродвигунів; Зварювальні апарати: Силові плати інверторних зварювальних випрямлячів; Індукційні нагрівачі: Схеми керування індукційними плитами та промисловими печами. ..

Мікросхема 338S00248 (Audio Codec IC for iPhone 7/7 Plus)338S00248 — це основний аудіокодек для смартфонів iPhone серії 7. Мікросхема відповідає за кодування та декодування звукових сигналів, забезпечуючи роботу динаміків, мікрофонів та роз'ємів. Чіп розроблений за спеціальним замовленням Apple компанією Cirrus Logic.Технічний параметрЗначенняВиробникApple / Cirrus LogicТип компонентаАудіодекодер / Кодек (Audio Codec)Тип корпусуBGA (Ball Grid Array)Сумісність (донори)iPhone 7 (A1660, A1778), iPhone 7 Plus (A1661, A1784)Замітки майстра: Сервіс та ДіагностикаСимптоми несправності: Довге завантаження пристрою (більше 2-3 хвилин); неактивна іконка диктофона; не працює гучний зв'язок; відсутність звуку в навушниках або динаміках; пристрій зависає при спробі відтворити звук.Типова проблема: У моделях iPhone 7 часто виникає обрив контактних майданчиків (патернів) під мікросхемою, особливо по лінії C12. При заміні рекомендується відновлення (прокладання перемичок) на слабких пінах.Монтаж: Потребує професійного перекатування на свинцевий припій. Використовуйте якісний флюс для запобігання перегріву сусідніх елементів (CPU розташований поруч).Порада: Перед заміною перевірте шлейф фронтальної камери (датчик наближення), оскільки його несправність може виклика..

1. Микросхемы,Микросхемы HiSilicon Микросхема Hi6363 v100 для Honor 8X JSN-L21 2394..

BQ24298 TI IC-Charger ZTE AXON Mini B2015..