Разъем SIM-карты Samsung A3, A300, A5, A500, A7, A700 (маленький)

2. Электронные компоненты,Конденсаторы,Монолитный встраиваемый конденсатор,Монолитный встраиваемый конденсатор 50V Монолитный встраиваемый конденсатор 50V,, 3.3nf 9242..

1. Микросхемы,Микросхемы Maxim Микросхема MAX98505 Контроллер USB для Samsung G920, S6, N910, Note4 24125..

Мікросхема SDR735 001 (BGA) — Радіочастотний трансивер (RF Transceiver) 4G/5G QualcommSDR735 001 — високотехнологічний багатомодовий радіочастотний трансивер (RF Transceiver) нового покоління від компанії Qualcomm. Призначений для побудови високошвидкісних радіотрактів у смартфонах преміум та флагманського сегментів на платформах Snapdragon. Чіп забезпечує повну апаратну підтримку стандартів 4G LTE та 5G NR (sub-6 GHz), виконуючи функції прийому, цифрової фільтрації та перетворення сигналів стільникового зв'язку.Технічний параметрЗначенняМаркування / МодельSDR735 / SDR735-001ВиробникQualcommТип корпусуBGA / WLCSP (мікрокулі з дрібним кроком)Функціональна рольГоловний радіопроцесор / Трансивер (RF-процесор)Підтримувані стандарти зв'язку5G NR (sub-6GHz) / 4G LTE / 3G / 2GСумісність із платформамиЧипсети Qualcomm Snapdragon (флагманські серії)Замітки майстра: Діагностика несправностей та особливості пайкиТипові дефекти та зони ризику: Складні трансивери серії SDR надзвичайно чутливі до механічних впливів та деформацій. Оскільки чіп являє собою тонкий кремнієвий кристал, посаджений на дрібні BGA-кулі, сильний удар телефона (падіння на тверду поверхню) майже завжди призводить до появи мікротріщин у ..

2. Электронные компоненты,Конденсаторы,Монолитный встраиваемый конденсатор,Монолитный встраиваемый конденсатор 50V Монолитный встраиваемый конденсатор 50V, 18pf 6290..

Поступление 2023 года! Свежак!..