Батарейная крышка для Meizu MX 4, M461, белая

5. Инструменты,6. Скотч и термоскотч Двухсторонний скотч для тачскрина, дисплея Samsung A320, A3 2017 5963..

Процесорний сокет LGA1700 (Socket V) з кулями BGA LGA1700 (Socket V) — це актуальний роз'єм для настільних процесорів Intel Core 12-го, 13-го та 14-го поколінь. Даний компонент постачається з готовим масивом припоювальних кульок (BGA) і призначений для сервісного ремонту материнських плат (чипсети Z690, B660, H610, Z790 тощо) у випадках критичного пошкодження контактної групи. Технічні характеристики Параметр Значення Кількість контактів 1700 Тип монтажу BGA (Ball Grid Array) Сумісність з CPU Intel Alder Lake, Raptor Lake (Refresh) Підтримка шин PCI-Express 5.0, DDR4 / DDR5 Геометрія 37.5 мм x 45.0 мм Замітки для майстра: Особливості LGA1700 Чутливість до притискання: Через подовжену прямокутну форму сокет LGA1700 схильний до мікровигину. При монтажі нового роз'єму важливо переконатися, що плата не деформована, а після пайки рекомендується використовувати спеціальні рамки-коректори (Contact Frame) для рівномірного притискання CPU. Діаг..

Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 4G,Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 5G,..

3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стёкла, окошко камеры FLY Fly IQ4491Quad Стекло задней камеры, original (PN:X4030F0018) 17545..

1. Микросхемы,Микросхемы SOP,Микросхемы SOP-8 Микросхема ETA6002, SOP-8 для 27268..