Шлейф межплатный для Xiaomi Redmi Note 10 Pro 5G

3. Запчасти,1. Аккумуляторы для телефонов,Аккумуляторы для Lenovo Аккумулятор для Lenovo (BL229) A8, A808 20565..

3. Запчасти,Еще запчасти,1. Антенны, вибромоторы Микровыключатель Samsung S7350, original (PN:3404-001462) 14299..

3. Запчасти,5. Коннекторы и разъемы,Контакты приемника Sim-карты, SD-карты,Разъем SIM-карты, SD-карты для Huawei Разъем SIM-карты Huawei P8 Ascend 19188..

1. Микросхемы,Микросхемы Apple Микросхема LP8550, 8550, 25pin для Macbook Air A1466 820-3437, LP8550TLX, LP8550TLE 27389..

П’ятаки Relife RL-007GA — мідні контактні майданчики для відновлення BGA та доріжокRelife RL-007GA — професійний набір мідних п’ятаків (контактних майданчиків) для відновлення пошкоджених BGA-площадок, контактів та друкованих доріжок на материнських платах смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки. Набір використовується під час складного ремонту після відриву контактних площадок під CPU, PMIC, NAND, Wi-Fi, Audio IC та іншими BGA-мікросхемами. П’ятаки виготовлені з тонкої міді з високою адгезією до припою та дозволяють точно відновлювати контактні точки на текстоліті плати. Relife RL-007GA широко застосовується у сервісних центрах для професійного BGA-ремонту.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-007GAВиробникRelifeТипНабір мідних п’ятаківМатеріалТонка мідьПризначенняВідновлення BGA-площадокСумісністьСмартфони, ноутбуки, платиЗастосуванняРемонт доріжок та контактівОсобливістьВисока адгезія припоюЗамітки майстраRelife RL-007GA активно використовується під час ремонту..