Шлейф для Samsung G960, G965 с разъемом наушников

Паяльна паста Relife RL-403 (10ml, 183°C) — Свинцевовмісний припій-флюс для BGA та SMDRelife RL-403 — професійна високоякісна паяльна паста (паяльний флюс-паста), призначена для точних паяльних робіт в електроніці. Складається з подрібненого до мікрочастинок свинцевого сплаву Sn63/Pb37 та спеціального безвідмивного флюсу. Класична температура плавлення в 183°C дозволяє проводити пайку без критичного теплового перегріву друкованої плати та крихких компонентів. Формат шприца об'ємом 10 мл забезпечує зручне дозування та нанесення пасти через голку безпосередньо на робочу зону або через трафарет.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-403Склад сплавуSn63 / Pb37 (63% олова, 37% свинцю)Температура плавлення183°C (класичний свинцевий сплав)Розмір частинок припоюType 4 (20–38 мікрон) — для дрібного кроку BGAОб'єм / ФасуванняШприц 10 мл (туба вагою близько 35-40 г)Тип флюсуNo-Clean (безвідмивний, середньої активності)Замітки майстраRelife RL-403 — це базовий інструмент для реболінгу та пайки шлейфів. На відміну від тугоплавких безсвинцевих паст (які плавляться при 217-220°C і часто призводять до укручування текстоліту або уварювання процесорів), RL-403 плавиться швидко та рівномірно. Завдяки розміру частинок Type 4 (20-38 мкм), паста чудово проходить чер..

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Xiaomi Шлейф межплатный для Xiaomi Redmi Note 10S 4G, Main 27289..

1. Микросхемы,Микросхемы Qualcomm Микросхема PM7150-002, PM7150 002 для Xiaomi MI9t, K20 (НЕ перечеркнутые) 27851..

Где стоит WCN6750WCN6750 Qualcomm SC98D05302 IC-WIFI Module U4000 Motorola Edge 2021 XT2141-xWCN6750 Qualcomm IC-WIFI Module IC01 Huawei Honor 50 Pro Honor 50 Pro (RNA-AN00)WCN6750 Qualcomm IC-WIFI Module IC02 Huawei Honor 50 Honor 50 (NTH-AN00)WCN6750 Qualcomm IC-WIFI Module IC08 Huawei Nova 9 Nova 9 (NAM-LX9)WCN6750 Qualcomm IC-WIFI Module IC09 Huawei Nova 9 Pro 4G Nova 9 Pro 4G (RTE-AL00)WCN6750 Qualcomm 1205-006519 IC-WIFI Module BGA,229P U3004 Samsung Galaxy A52s 5G SM-A528BWCN6750 Qualcomm SC98D05302 IC-WIFI Module BGA,229P U4000 Motorola Moto Edge 30 XT2203-x Мікросхема Qualcomm WCN6750 (Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2) WCN6750 — це передовий комбінований модуль бездротового зв'язку, що входить до серії Qualcomm FastConnect. Він забезпечує підтримку новітніх стандартів Wi-Fi 6E та Bluetooth, пропонуючи надвисоку швидкість передачі даних та стабільне з'єднання для сучасних мобільних пристроїв. Технічні характеристики Параметр Значення Стандарти Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E), a/b/g/n/ac Діапазони частот 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Версія Bluetooth 5.2 / 5.3 (LE Audio) Тип корпусу WLCSP / BGA Сумісність Qualcomm Snapdragon 778G, 870, 8 Gen 1 та ін. ..

3. Запчасти,Еще запчасти,Запчасти для старых моделей Nokia Батарейная крышка для Nokia 535, RM-1089, RM-1090, оранжевая 25993..