Шлейф с разъемом зарядки и микрофоном для Apple iPhone X, iPhone 10, серый
Є в наявності
1
Модель: 24083
Артикул: 24083
205.00 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone X, iPhone 10 Шлейф с разъемом зарядки и микрофоном для Apple iPhone X, iPhone 10, серый 24083...
Читати далі...
Facebook
3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone X, iPhone 10 Шлейф с разъемом зарядки и микрофоном для Apple iPhone X, iPhone 10, серый 24083
Недавно переглянуті
В наявності
19213
3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone 6S Шлейф кнопки Home iPhone 6S, 6S Plus с кнопкой, белый 19213..
47.56 грн.
В наявності
5939
3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone 5SE Шлейф с разъемом зарядки iPhone 5SE, черный 5939..
82.00 грн.
Немає в наявності
10987
3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Applei iPod Шлейф кнопки Home для Apple iPod Touch 4 10987..
41.00 грн.
В наявності
25685
5. Инструменты,2. Отвертки Отвёртка для Apple iPhone "Pentalobe пятилучевая звезда" (0,8mm * 33mm), пластиковая 25685..
6.15 грн.
В наявності
29091
Мікросхема 216-0858030 (AMD Radeon HD 8800M / R9 M270X) 216-0858030 — це продуктивний дискретний графічний процесор від AMD, побудований на прогресивній архітектурі GCN. Чіп розроблений для мультимедійних та ігрових ноутбуків, забезпечуючи високу якість графіки та підтримку сучасних API для обробки візуальних ефектів у реальному часі. Основні характеристики Виробник: AMD Кодова назва ядра: Venus (GCN 1.0) Техпроцес: 28 нм Шина пам'яті: 128-bit (GDDR5) Тип корпусу: BGA Замітки для майстра: Діагностика та заміна Типові несправності: Ноутбук вимикається під навантаженням (в іграх); помилка "Відеодрайвер перестав відповідати і був відновлений"; артефакти на екрані при переході в 3D-режим; код помилки 43 у диспетчері пристроїв. Діагностика: Чіпи на архітектурі GCN (28-нм) рідше реагують на діагностичний прогрів, ніж старі 55-нм моделі. Якщо прогрів кристала не дав результату, рекомендується перевірити фази живлення GPU та стан чипів відеопам'яті (VRAM), які часто виходять з ладу разом з графічним процесором. Охолодження: Цей GPU має досить високе тепловиділення (TDP). При заміні обов'язково використовуйте якісну термопасту з високою теплопровідністю та переконайтеся у відсутності зазорів між кристалом і радіатором. Особливості пайки: Через великий розмір кристала та підкладки, чіп схильний до деформації при нерівномірному нагріві. Використання нижнього підігріву плати та суворе дотримання термопрофілю для безсвинцевого припою є обов'язковим. Оригінальні відеочіпи та комплектуючі для ігрових ноутбуків — chipik..
793.35 грн.





