Стекло (окошко камеры) для Apple iPhone 7, iPhone 8, iPhone SE2, iPhone SE 2020, черное

1. Микросхемы,Микросхемы Qualcomm Микросхема PM670 001, PM670-001 для Xiaomi Mi9 Se (НЕ перечеркнутые) 26709..

1. Микросхемы,Микросхемы и чипы для ноутбуков Микросхема N16S-GTR-S-A2, N16SGTRSA2, N16S GTR S A2, NVIDIA 28695..

5. Инструменты,3. Паяльная паста, флюс, оплетка, припой Пятаки, набор пятаков для ремонта материнских плат WYLIE Repair Spot 27819..

РЧ-модуль підсилювача потужності Qorvo QM77046 / Маркування 4646 CAYY (WLCSP-42 BGA)Qorvo QM77046 (маркування 4646 CAYY) — це оригінальна високотехнологічна радіочастотна мікросхема підсилювача потужності (RF Power Amplifier Module), призначена для роботи в низько- та середньочастотних діапазонах (LB/MB) сучасних мобільних мереж стандартів 4G LTE та 5G. Даний модуль інтегрується у приймально-передавальні тракти антени і широко використовується в сучасних смартфонах провідних брендів (Xiaomi, Redmi, Poco, Oppo, Vivo). Виконання у планарному корпусі WLCSP-42 з матрицею 6x7 BGA-виводів забезпечує мінімальні втрати сигналу та стабільний зв'язок навіть у зонах зі слабким покриттям оператора.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусі4646 / 4646 CAYYПовна модель компонентаQorvo QM77046 TR13Тип компонентаРЧ-підсилювач потужності (RF Power Amplifier / Передавач)Тип корпусу / МонтажWLCSP-42 BGA (матриця 6x7 виводів)Підтримувані мережі4G LTE / 5G NR (Low Band / Medium Band)Замітки майстраМікросхема QM77046 (4646) є головним силовим елементом передавача радіоблока. Вона схильна до підвищених теплових навантажень при тривалій роботі пристрою в умовах поганого прийому, а також вразлива до статики з антен та механічних деформацій плати.Типові симптоми несправності:• Смартфон..

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Samsung Шлейф межплатный для Samsung G985, Galaxy S20 Plus, Main 1677..