Разъем SIM-карты Huawei P8 Ascend

1. Микросхемы,Микросхемы Apple Микросхема LP8550, 8550, 25pin для Macbook Air A1466 820-3437, LP8550TLX, LP8550TLE 27389..

П’ятаки Relife RL-007GA — мідні контактні майданчики для відновлення BGA та доріжокRelife RL-007GA — професійний набір мідних п’ятаків (контактних майданчиків) для відновлення пошкоджених BGA-площадок, контактів та друкованих доріжок на материнських платах смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки. Набір використовується під час складного ремонту після відриву контактних площадок під CPU, PMIC, NAND, Wi-Fi, Audio IC та іншими BGA-мікросхемами. П’ятаки виготовлені з тонкої міді з високою адгезією до припою та дозволяють точно відновлювати контактні точки на текстоліті плати. Relife RL-007GA широко застосовується у сервісних центрах для професійного BGA-ремонту.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-007GAВиробникRelifeТипНабір мідних п’ятаківМатеріалТонка мідьПризначенняВідновлення BGA-площадокСумісністьСмартфони, ноутбуки, платиЗастосуванняРемонт доріжок та контактівОсобливістьВисока адгезія припоюЗамітки майстраRelife RL-007GA активно використовується під час ремонту..

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Xiaomi Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11i, Poco F3, Redmi K40, Redmoi K40 Pro, silver 28321..

1. Микросхемы,Микросхемы Mosfet,Микросхемы Mosfet TO-3P Микросхема 2SK2007, Mosfet,TO3P,TO-3P 27415..

5. Инструменты,3. Паяльная паста, флюс, оплетка, припой Припой проволочный, олово 2UUL 0.8mm 6500..