Микросхема SM7150 100-AB для Xiaomi Redmi K20, Mi 9T, Redmi K30 4G, Samsung A715, Moto XT2087

В комплекте: - Нижний подогрев - станция - ключ - жало для станции - 2 заглушки винта..

3. Запчасти,1. Аккумуляторы для телефонов,Аккумуляторы для Meizu Аккумулятор для Meizu M1 Note, M463 (Model: BT42) 19420..

PMB6829-C1 IC-BBPMU:RAILS UFWLB U_PMIC_K Apple iPhone XS iPhone XSPMB6829-C1 Intel BBPMU:RAILS UFWLB U_PMIC_K Apple iPhone XS Max iPhone XS MaxPMB6829-C1 Intel IC-Baseband PMU:RAILS U_PMIC_K Apple iPad 8 iPad 8 CellularPMB6829-C1 Intel IC-Baseband PMU:RAILS U_PMIC_K Apple iPad Air 3 WiFi iPad Air 3 WiFiPMB6829 Intel IC-Baseband PMU U_PMIC_K Apple iPad Pro 3 12.9 Cellular iPad Pro 3 12.9 Cellular..

Паяльна паста Relife RL-403 (10ml, 183°C) — Свинцевовмісний припій-флюс для BGA та SMDRelife RL-403 — професійна високоякісна паяльна паста (паяльний флюс-паста), призначена для точних паяльних робіт в електроніці. Складається з подрібненого до мікрочастинок свинцевого сплаву Sn63/Pb37 та спеціального безвідмивного флюсу. Класична температура плавлення в 183°C дозволяє проводити пайку без критичного теплового перегріву друкованої плати та крихких компонентів. Формат шприца об'ємом 10 мл забезпечує зручне дозування та нанесення пасти через голку безпосередньо на робочу зону або через трафарет.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-403Склад сплавуSn63 / Pb37 (63% олова, 37% свинцю)Температура плавлення183°C (класичний свинцевий сплав)Розмір частинок припоюType 4 (20–38 мікрон) — для дрібного кроку BGAОб'єм / ФасуванняШприц 10 мл (туба вагою близько 35-40 г)Тип флюсуNo-Clean (безвідмивний, середньої активності)Замітки майстраRelife RL-403 — це базовий інструмент для реболінгу та пайки шлейфів. На відміну від тугоплавких безсвинцевих паст (які плавляться при 217-220°C і часто призводять до укручування текстоліту або уварювання процесорів), RL-403 плавиться швидко та рівномірно. Завдяки розміру частинок Type 4 (20-38 мкм), паста чудово проходить чер..

Длина - 1,5 метра, ширина -1,5 миллиметра.Высококачественная медная оплетка, благодаря которой обеспечивается деликатное удаление припоя при выпаивании радиокомпонентов на печатных платах. Рекомендации к применению: приложить оплетку к месту, где требуется удалить припой, и сверху поднести жало паяльника. В процессе нагрева припой впитывается в оплетку за счет капиллярного эффекта. После выполнения работ необходимо отрезать насыщенную припоем часть оплетки...