Микросхема SW3556 для повербанка
Немає в наявності
0
Модель: 28996
Артикул: 28996
0.00 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
1. Микросхемы,Микросхемы и чипы для повербанков Микросхема SW3556 для повербанка 28996...
Читати далі...
Facebook
1. Микросхемы,Микросхемы и чипы для повербанков Микросхема SW3556 для повербанка 28996
Недавно переглянуті
Немає в наявності
29186
1. Микросхемы,Микросхемы TSSOP,Микоросхемы TSSOP-16 Микросхема ADF4002BRUZ 29186..
0.00 грн.
Немає в наявності
28493
1. Микросхемы,Микросхемы и чипы для повербанков Микросхема SW6124 для повербанка 28493..
0.00 грн.
В наявності
25221
3. Запчасти,3. Динамики разговорные Слуховой, разговорный динамик для Apple iPhone X, iPhone 10 25221..
73.80 грн.
Немає в наявності
24621
Паяльний флюс Mechanic UV 559 — професійний no-clean flux для BGA та SMD пайкиMechanic UV 559 — один із найпопулярніших паяльних флюсів для ремонту смартфонів, ноутбуків та електроніки. Флюс використовується під час пайки BGA, SMD, реболінгу мікросхем, відновлення доріжок та роботи з дрібними компонентами. Завдяки густій консистенції та високій термостабільності Mechanic UV 559 добре утримується у зоні пайки, не розтікається та забезпечує якісне змочування припою. Флюс належить до категорії no-clean, має низьку активність і залишає мінімальну кількість залишків після пайки. Широко застосовується у сервісних центрах для ремонту телефонів, ноутбуків, ігрових консолей та материнських плат.ХарактеристикаЗначенняНазваMechanic UV 559ТипNo-Clean Flux PasteКонсистенціяГуста пастаОсноваRMA / weak acidПризначенняBGA / SMD / PCB / ReballingТемпературна стабільністьВисокаЗалишки після пайкиМінімальніСумісністьСвинцевий та безсвинцевий припійЗастосуванняРемонт смартфонів, ноутбуків, плат..
164.00 грн.
Немає в наявності
28847
1. Микросхемы,Микросхемы QFP,Микросхемы QFP-128 Микросхема MEC1324-NU, MEC 1324 NU, QFP-128 28847..
0.00 грн.



