Микросхема Hi6421 v810 для Huawei Mate 30 Pro, P40

HI6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) WLP,60P U1301 Huawei Mate 8 Mate 8 (NXT-L29)HI6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) WLP,60P U1301 Huawei P9 P9 (EVA-AL00)Hi6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) WLP,60P U1301 Huawei Honor Magic Honor Magic (NTS-AL00)Hi6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) WLP,60P U1301 Huawei Honor V8 Honor V8 (KNT-AL20)HI6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) WLP,60P U1301 Huawei Honor 8 Honor 8 (FRD-L19)Hi6422V100 HiSilicon IC-Power Supervisor (Sub PMIC) U1301 Huawei Honor Note 8 Honor Note 8 (EDI-AL10)..

QM77048S Qorvo 1201-004317 IC-RF Power Amplifier LGA, 62P U1021 Samsung Galaxy A32 5G SM-A326B..

ET9539AM Etek 1203-009233 IC-Over Voltage Protection (OVP) U5005 Samsung Galaxy A51 SM-A515FET9539AM Etek 1203-009233 IC-Over Voltage Protection (OVP) U5002 Samsung Galaxy M30s SM-M307FET9539AM Etek 1203-009233 IC-Over Voltage Protection (OVP) U6002 Samsung Galaxy A50s SM-A507FN..

3. Запчасти,Еще запчасти,3. Камеры для телефонов Камера фронтальная для iPad 2 10934..

1000 штук BGA кульки для реболлінгу Mechanic 0.3 мм (Свинцеві, Sn63/Pb37)Высокоякісні свинцеві BGA кульки Mechanic (0.3 мм) — це калібрований розхідний матеріал, призначений для професійного відновлення контактів (реболлінгу) мікросхем мобільних телефонів, планшетів та ноутбуків. Виготовлені з класичного евтектичного сплаву Sn63/Pb37, що забезпечує низьку температуру плавлення (183°C) та високу надійність з'єднання. Використання готових кульок гарантує абсолютно однакову висоту контактів по всій площині чіпа, спрощуючи посадку BGA компонентів на плату.Технічний параметрЗначенняБрендMechanicДіаметр кульки0.3 ммСклад сплавуSn63 / Pb37 (Олово 63%, Свинець 37%)Температура плавлення183°CПризначенняРеболлінг процесорів, флеш-пам'яті (eMMC/UFS/DDR) та контролерівЗамітки майстраКульки діаметром 0.3 мм — один із найбільш затребуваних розмірів у ремонті цифрової техніки. Вони забезпечують ідеальну точність геометрії контактів та значно знижують ризик перегріву чіпа при монтажі порівняно з безсвинцевим припоєм.Основні переваги використання кульок 0.3 мм Mechanic:• Ідеальне калібрування: всі кульки мають строго заданий розмір, що виключає перекоси мікросхеми після посадки;• Свинцевий сплав: температура плавлення всього 183°..