Микросхема 55102 для Huawei

3. Запчасти,Еще запчасти,Запчасти оригинал,Sony Mobile original parts Sony LT26W Xperia Acro S Заглушка разъема SIM-карты, Black, original (PN:1253-4783) 13704..

3. Запчасти,2. Батарейная крышка,Батарейная крышка Meizu Батарейная крышка для Meizu MX 4, M461, белая 19148..

5. Инструменты,6. Скотч и термоскотч Двухсторонний скотч для тачскрина, дисплея Samsung A320, A3 2017 5963..

Процесорний сокет LGA1700 (Socket V) з кулями BGA LGA1700 (Socket V) — це актуальний роз'єм для настільних процесорів Intel Core 12-го, 13-го та 14-го поколінь. Даний компонент постачається з готовим масивом припоювальних кульок (BGA) і призначений для сервісного ремонту материнських плат (чипсети Z690, B660, H610, Z790 тощо) у випадках критичного пошкодження контактної групи. Технічні характеристики Параметр Значення Кількість контактів 1700 Тип монтажу BGA (Ball Grid Array) Сумісність з CPU Intel Alder Lake, Raptor Lake (Refresh) Підтримка шин PCI-Express 5.0, DDR4 / DDR5 Геометрія 37.5 мм x 45.0 мм Замітки для майстра: Особливості LGA1700 Чутливість до притискання: Через подовжену прямокутну форму сокет LGA1700 схильний до мікровигину. При монтажі нового роз'єму важливо переконатися, що плата не деформована, а після пайки рекомендується використовувати спеціальні рамки-коректори (Contact Frame) для рівномірного притискання CPU. Діаг..

Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 4G,Шлейф кнопки сканера отпечатка пальца для Xiaomi Mi 11 Lite 5G,..