Микросхема SMB1351-000, SMB1351 000 для Xiaomi Redmi Note 8 Pro
Немає в наявності
0
Модель: 27712
Артикул: 27712
79.95 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
1. Микросхемы,Микросхемы Qualcomm Микросхема SMB1351-000, SMB1351 000 для Xiaomi Redmi Note 8 Pro 27712...
Читати далі...
Facebook
1. Микросхемы,Микросхемы Qualcomm Микросхема SMB1351-000, SMB1351 000 для Xiaomi Redmi Note 8 Pro 27712
Недавно переглянуті
В наявності
12603
3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Samsung Стекло (окошко камеры) для Samsung J320, Galaxy J3 2016 12603..
16.40 грн.
Немає в наявності
27550
3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Xiaomi Стекло (окошко камеры) для Xiaomi Poco F2 Pro, черное 27550..
0.00 грн.
Немає в наявності
27679
S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A10 SM-A105F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A20 SM-A205FN S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30s SM-A307FN.G S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy M20 SM-M205F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30 SM-A305F ..
0.00 грн.
Немає в наявності
27722
3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Xiaomi Стекло (окошко камеры) для Xiaomi Mi11 Pro, 50Mpx, black 27722..
0.00 грн.
В наявності
27841
П’ятаки Relife RL-007GA — мідні контактні майданчики для відновлення BGA та доріжокRelife RL-007GA — професійний набір мідних п’ятаків (контактних майданчиків) для відновлення пошкоджених BGA-площадок, контактів та друкованих доріжок на материнських платах смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки. Набір використовується під час складного ремонту після відриву контактних площадок під CPU, PMIC, NAND, Wi-Fi, Audio IC та іншими BGA-мікросхемами. П’ятаки виготовлені з тонкої міді з високою адгезією до припою та дозволяють точно відновлювати контактні точки на текстоліті плати. Relife RL-007GA широко застосовується у сервісних центрах для професійного BGA-ремонту.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-007GAВиробникRelifeТипНабір мідних п’ятаківМатеріалТонка мідьПризначенняВідновлення BGA-площадокСумісністьСмартфони, ноутбуки, платиЗастосуванняРемонт доріжок та контактівОсобливістьВисока адгезія припоюЗамітки майстраRelife RL-007GA активно використовується під час ремонту..
155.80 грн.




