Микросхема QM77058 для Huawei Honor 80
Немає в наявності
0
Модель: 28646
Артикул: 28646
0.00 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
QM77058D Qorvo IC-5G RF FEM (Front End Module):MMMB HB IC01 Huawei Honor 80 Honor 80 (ANN-AN00)...
Читати далі...
Facebook
QM77058D Qorvo IC-5G RF FEM (Front End Module):MMMB HB IC01 Huawei Honor 80 Honor 80 (ANN-AN00)
Недавно переглянуті
Немає в наявності
20622
1. Микросхемы,Микросхемы Skyworks Микросхема SKY 77597-11, SKY77597 11 20622..
36.08 грн.
Немає в наявності
29368
B&R IC-08A — Мідні контактні майданчики для ремонту доріжок та BGA-платB&R IC-08A — набір ультратонких мідних контактних майданчиків та ремонтних п’ятаків для відновлення пошкоджених контактів, BGA-площадок та доріжок на материнських платах смартфонів. Найчастіше використовується під час ремонту iPhone, Android-плат, CPU/BGA контактів, Touch ID, Face ID та інших дрібних ланцюгів після відриву п’ятаків або доріжок.Технічний параметрЗначенняМаркуванняIC-08AБрендB&RТипРемонтні мідні п’ятаки / solder padsМатеріалТонка мідна фольгаПризначенняВідновлення контактних майданчиків PCBСфера застосуванняСмартфони, ноутбуки, BGA-платиСумісністьiPhone, Samsung, Xiaomi, Huawei та іншіЗамітки майстраB&R IC-08A активно використовується під час складного мікропаяння, коли необхідно відновити відсутній контактний майданчик після зриву мікросхеми або перегріву плати.Де використовується:• відновлення п’ятаків CPU;• ремонт NAND та EEPROM;• відновлення Touch ID / Face ID;• ремонт PMIC..
155.80 грн.
Немає в наявності
27614
LM36272 TI IC-Backlight Driver Meizu Noblue X M682Q LM36272 TI IC-Backlight Driver Meizu Noblue E M1 ELM36272 TI IC-Backlight Driver Meizu MX6 M685Q..
173.84 грн.
В наявності
26282
3. Запчасти,5. Коннекторы и разъемы,Разъёмы заряда,Разъёмы заряда без платы Разъем заряда для Lenovo TAB 3, TB3-710F, micro-USB 26282..
11.89 грн.
В наявності
19253
3. Запчасти,3. Динамики музыкальные Музыкальный динамик для Asus ZenFone 6 19253..
16.40 грн.





