Микросхема CF50613 Контроллер питания для Samsung B5702, E2510, M3510, S3100, E250i, B2100
Є в наявності
1
Модель: 11701
Артикул: 11701
3.28 грн.
Знайшли дешевше?
Короткий опис
1. Микросхемы,Микросхемы других производителей Микросхема CF50613 Контроллер питания для Samsung B5702, E2510, M3510, S3100, E250i, B2100 11701...
Читати далі...
Facebook
1. Микросхемы,Микросхемы других производителей Микросхема CF50613 Контроллер питания для Samsung B5702, E2510, M3510, S3100, E250i, B2100 11701
Недавно переглянуті
В наявності
27016
Работает с UnlockToolMacBook..
697.00 грн.
В наявності
25741
Пленка OCA для приклеивания стекол Samsung A305, M205, M305, M307, M215, A505, A507, A30, M20, M21, M305, M307, M315, A50, A50s, Redmi Note 7..
12.30 грн.
Немає в наявності
27679
S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A10 SM-A105F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A20 SM-A205FN S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30s SM-A307FN.G S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy M20 SM-M205F S2MPU08A02-6030 Samsung 1203-009211 IC-Power Supervisor (PMIC) U5002 Samsung Galaxy A30 SM-A305F ..
0.00 грн.
Немає в наявності
27722
3. Запчасти,8. Стёкла, окошко камеры,Стекла, окошко камеры Xiaomi Стекло (окошко камеры) для Xiaomi Mi11 Pro, 50Mpx, black 27722..
0.00 грн.
В наявності
27841
П’ятаки Relife RL-007GA — мідні контактні майданчики для відновлення BGA та доріжокRelife RL-007GA — професійний набір мідних п’ятаків (контактних майданчиків) для відновлення пошкоджених BGA-площадок, контактів та друкованих доріжок на материнських платах смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки. Набір використовується під час складного ремонту після відриву контактних площадок під CPU, PMIC, NAND, Wi-Fi, Audio IC та іншими BGA-мікросхемами. П’ятаки виготовлені з тонкої міді з високою адгезією до припою та дозволяють точно відновлювати контактні точки на текстоліті плати. Relife RL-007GA широко застосовується у сервісних центрах для професійного BGA-ремонту.Технічний параметрЗначенняМодельRelife RL-007GAВиробникRelifeТипНабір мідних п’ятаківМатеріалТонка мідьПризначенняВідновлення BGA-площадокСумісністьСмартфони, ноутбуки, платиЗастосуванняРемонт доріжок та контактівОсобливістьВисока адгезія припоюЗамітки майстраRelife RL-007GA активно використовується під час ремонту..
155.80 грн.





