Микросхема BQ24777, XQ24777, 24777, QFN-28

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Xiaomi Шлейф кнопок громкости и включения для Xiaomi Redmi 4 13561..

PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Huawei Enjoy 7 SLA-AL00 PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P IC02 Nokia Nokia 6 TA-1000PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Samsung Galaxy On5 SM-G5520PM8937 Qualcomm 1203-008816 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Samsung Galaxy J3 Emerge SM-J327PM8937 Qualcomm 1203-008816 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P PM4001 Samsung Galaxy J2 Pro SM-J250FPM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Vivo Y66i Y66iPM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Xiaomi Redmi 3s Redmi 3sPM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Xiaomi Redmi Note 5A Redmi Note 5APM8937 Qualcomm 1203-008816 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P PM4000 Samsung Galaxy J6 Plus SM-J610FPM8937 Qualcomm 1203-008816 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P PM4000 Samsung Galaxy J4 Plus SM-J415FPM8937 Qualcomm 1203-008816 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P PM4000 Samsung Galaxy J4 Core SM-J410FPM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U201 Huawei Y7 Prime 2018 Y7 Prime 2018 (LDN-L21)PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Infinix Hot 6 Pro X608PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Xiaomi Redmi 5A Redmi 5APM8937 Qualcomm 30005713 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U1401 Infinix Hot S3 X573PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U201 Huawei Enjoy 8 Enjoy 8 (LDN-AL00C)PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Xiaomi Redmi 4A Redmi 4APM8937 Qualcomm HQ11100610000 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U1401 Motorola Moto G5S XT1799-2PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Motorola Moto E5 Plus XT1924PM8937 Qualcomm KHW39200784 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Huawei Nova Smart Nova Smart (DIG-L21)PM8937 Qualcomm KHW39200784 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Huawei Honor 6C Honor 6C (DIG-L21HN)PM8937 Qualcomm KHW39200784 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U0701 Huawei Enjoy 6s Enjoy 6s (DIG-AL00)PM8937 Qualcomm HQ12080055002 IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U1401 Motorola Moto G5 XT1670PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P Lenovo K6 K33a48 (K6)PM8937 Qualcomm IC-Power Supervisor (PMIC) FOWNSP,183P U1101 Infinix Hot 6X X623..

3. Запчасти,2. Батарейная крышка,Батарейная крышка Samsung Батарейная крышка для Samsung A105, Galaxy A10 2019, темно-синяя 25924..

WCN7851 Qualcomm SC98D49820 IC-WIFI Module U6300 Motorola Edge 40 Pro XT2301-4WCN7851 Qualcomm SC98D49820 IC-WIFI Module U6300 Motorola Moto X40 5G XT2301-5WCN7851 Qualcomm 1205-006669 IC-WIFI Module U13101 Samsung Galaxy S23 Ultra SM-S918UWCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module IC07 Huawei Honor Magic 5 Honor Magic 5 (PGT-AN00)WCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module U0003 Meizu 20 Pro M391Q (20 Pro)WCN7851 Qualcomm 1205-006669 IC-WIFI Module NSP,334P U13101 Samsung Galaxy S23 Ultra SM-S918BWCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module U2400 Xiaomi Mi 13 Mi 13WCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module IC004 Xiaomi Mi 14 Mi 14WCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module U2400 Xiaomi Mi 13 Pro Mi 13 ProWCN7851 Qualcomm IC-WIFI Module U2400 Xiaomi Redmi K70 Redmi K70Флагманський модуль Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.4 Qualcomm WCN7851 101 (BGA)Qualcomm WCN7851 101 — це ультрасучасна високоінтегрована однокристальна система (Connectivity SoC), яка забезпечує безперебійне функціонування бездротових мереж стандартів Wi-Fi 7 (802.11be) та Bluetooth 5.4. Даний компонент масово встановлюється на системні плати флагманських смартфонів та планшетів (Samsung Galaxy, Xiaomi, OnePlus, ASUS тощо), побудованих на базі топових процесорів Qualcomm Snapdragon. Виконання у надкомпактному корпусі мікро-BGA забезпечує максимальну пропускну здатність сигналу та стабільність високочастотних каскадів.Технічний параметрЗначенняМаркування на корпусіWCN7851 (модифікація 101)ВиробникQualcommТип компонентаWi-Fi 7 / Bluetooth 5.4 Combo IC (Модуль зв'язку)Тип корпусу / МонтажBGA (Ball Grid Array) / SMD поверхневий монтажСпецифікація радіокілТридіапазонний режим (2.4 / 5 / 6 GHz), Multi-Link Operation ..

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone 5SE Шлейф с кнопкой включения iPhone 5SE и кнопками громкости 24931..