Микросхема 2SK1938, Mosfet,TO3P,TO-3P

QM77048D Qorvo IC-Front-End Modules (FEM) IC11 Oppo Reno 5 Pro Reno 5 Pro (CPH2201)..

1. Микросхемы,Микросхемы Mosfet,Микросхемы Mosfet TO-3P Микросхема 2SK1723, Mosfet,TO3P,TO-3P 27205..

Клей-герметик T7000 Relife (15ml, чорний)T7000 Relife (15 мл) — професійний чорний клей-герметик гелевої консистенції, призначений для ремонту та збирання мобільної техніки. Завдяки насиченому чорному кольору клей ефективно блокує паразитне підсвічування екрана по краях корпусу. Після висихання зберігає чудову еластичність, стійкість до вологи, механічних навантажень та вібрацій.Технічний параметрЗначенняВиробник / БрендRelife (SunShine)КолірЧорний (Black)Об'єм15 млТип основиЕпоксидно-каучукова (однокомпонентна)Час первинного схоплювання3 - 6 хвилинЧас повного застигання24 - 48 годинЗамітки майстра: Особливості застосуванняПрактичні поради: Чорний T7000 — це база для темних телефонів. Він відмінно приховує мікрозазори та сліди розбирання. Якщо телефон після ремонту доведеться розбирати знову, цей клей легко піддається демонтажу після прогріву феном до 80°C.Підготовка рами: Старий заводський скотч та залишки попереднього герметика потрібно зчистити повністю. Обов'язково знежирюйте поверхню ізопропіловим спиртом або "Калошею" — інакше клей схопиться з пилом і через місяць в..

Мікросхема 215-0674036 (AMD RS780M Northbridge) 215-0674036 — це північний міст із вбудованим графічним ядром Radeon HD 3200, розроблений для мобільних платформ AMD. Чіп забезпечує високу пропускну здатність між процесором, оперативною пам'яттю та графічною підсистемою, будучи центральним елементом логіки материнської плати. Технічні дані Виробник: AMD / ATI Серія: RS780M (M780G) Графіка: Radeon HD 3200 (DirectX 10) Тип корпусу: BGA (528-ball FCBGA) Замітки сервісного інженера Основні несправності: Ноутбук вмикається, але зображення відсутнє; артефакти або "сміття" на екрані; помилки при встановленні драйверів на відео; відсутність ініціалізації при справному процесорі та пам'яті. Чіп 215-0674036 схильний до виходу з ладу через хронічний перегрів. Діагностика: Як і більшість мостів 55-нм техпроцесу, цей чіп зазвичай реагує на діагностичний прогрів кристала феном (10-15 сек при 250°C), що підтверджує необхідність заміни. Взаємозамінність:..

3. Запчасти,9. Шлейфы,Шлейфы для Apple,Шлейфы для Apple iPhone 5SE Шлейф с разъемом зарядки iPhone 5SE, белый 20316..